FMS 2019闪存峰会期间，东芝正式推出了XFMExpress规范，用于可移除PCIe NVMe存储设备，浅显地说能够把SSD做成相似存储卡的尺度，一起仍然坚持高功能。
其实，BGA整合封装的单芯片迷你SSD现已开展多年，但它们都是直接焊死在基板上，彻底没有扩展性和晋级性
东芝XFMExpress采用了一种卡套式规划，调配专门规划的插座，全体尺度22.2×17.75×2.2毫米，其间设备自身18×14×1.4毫米，小于20×16毫米的PCIe x4 BGA SSD，也小于M.2 2230 SSD。
XFMExpress触点比存储卡更多，支撑PCIe 3.0、PCIe 4.0，可装备两个或四个通道，因而最高为PCIe 4.0 x4，带宽可达8GB/s，并支撑NVMe 1.3，兼容现在和未来的3D闪存。
至于实践功能，现在暂无详细数字，不过东芝表明能够比美更高端的NVMe M.2 SSD，估计读写能到达3GB/s。
XFMExpress尽管不能像SD卡那样可在外部拜访，插拔便利，替换时需求翻开产品外壳，但一起比M.2 SSD要便利一些，无需东西即可处理。
针对小尺度SSD的散热难题，尤其是PCIe 4.0的高发热，XFMExpress也早有预备，能够接受高温，金属插座能辅佐散热，还支撑外部散热器。
东芝表明，XFMExpress可用于便携式笔记本、嵌入式、物联网、游戏机、车载设备等各种范畴。
microSD、SD存储卡现已相继引进PCIe总线，功能大大提高，直逼SSD，而这边SSD则在缩小体积，向存储卡看齐，都是直奔对方而去。
