腾讯科技讯 富士康集团是我国最大的消费电子代工企业，也是美国苹果智能手机最重要的组装厂。之前，富士康集团忽然宣告将做多半导体事务，而且开端了半导体部分的整合，外界关于富士康集团未来怎么做半导体、以及富士康是否可以对现有的半导体商场格式发生撼动颇感兴趣。
据我国台湾的科技媒体报道，在最近的一次会议上，富士康集团半导体事务的一名高管，具体介绍了该集团开展芯片事务的方向和规划。
轻财物
据报道，富士康集团半导体工作子集团的副总裁Bob Chen表明，富士康集团在半导体职业的开展方向将首要集中于笔直整合，方针是成为一家解决方案（指的是职业芯片产品）供给商，并将把出资要点放在芯片规划等轻财物事务上。
这位高管在我国台湾地区的一次半导体职业会议上表明，富士康集团的方针是成为一家包括从集成电路到软件规划等各个范畴的全解决方案供给商。富士康集团还将在半导体设备、封装测验、对外制作代工、集成电路规划、体系集成和途径等范畴，纵向整合现有资源和布置，推进渠道模块化乃至体系化。
据悉，富士康集团旗下的芯片规划公司“Socle科技”与许多半导体IP厂商树立了严密的合作关系，其芯片规划客户根底最近也扩展到了富士康集团之外。
这位高管表明，2018年，富士康集团的半导体收买金额到达530亿美元，占全球半导体商场总规模的11%。
这位高管弥补说，来自物联网设备的很多数据将需求人工智能体系进行处理和剖析，相关的人工智能技能现已在制作业中得到了广泛使用，但关于大多数中小型企业来说，它们在运营中依然难以施行，富士康工业互联网公司现在正在开发协助这些企业的解决方案。
他表明，富士康集团内部开发的Boxiedge AI核算解决方案也被用于物联网T、医疗保健和智能零售使用。
忽然注重
上一年年中，富士康集团对旗下的多个半导体子公司进行了整合。该集团新成立了半导体工作集团，担任芯片事务的全体开展战略。
其时媒体报道称，富士康集团还在进行有关建造大型芯片制作厂（即晶圆代工厂）的评价，考虑选用的技能是12英寸晶圆。
不过众所周知的是，半导体制作范畴树立生产线需求巨额出资，动辄上百亿美元，关于现在现已打开多个项目的富士康集团依然是不小的开支担负。
上述高管表明富士康集团倾向于轻财物的芯片规划事务，未来是否还会建造芯片生产厂，尚不得而知。
全球半导体工业现已构成清楚的分工格式，台积电、三星电子等公司供给芯片代工服务，而全世界具有不可胜数的芯片规划公司，他们只需求把规划方案提交给代工厂，无需出资建造芯片生产厂。在全球芯片代工商场，台积电是巨无霸，具有过半数的比例。
大布景
富士康集团忽然注重半导体事务的一个大布景，是该公司正在进行严重战略转型，从传统的消费电子代工企业转向自有品牌事务和技能含量更高的零组件和原材料范畴。
明显，芯片是电子或科技职业的战略制高点，富士康期望使用半导体规划能力进一步做强全体科技实力，添加芯片自给率，提高利润率。
若干年前，富士康集团从前“垂涎”日本东芝公司的闪存芯片事务，不过因为日本的一些约束，富士康集团未可以收买该事务。终究，美国贝恩资身手军的一个跨国财团收买了东芝闪存芯片事务。
除了半导体之外，富士康集团发力的别的一个零组件范畴是液晶面板。该公司正在广州市建造一个液晶面板工厂，出资近90亿美元，别的在美国威斯康辛州，富士康也正在建造一个小尺度液晶面板厂，出资额大约为100亿美元。不过环绕这两个出资额巨大的液晶面板项目，之前传出一些转让工厂、或许战略缩短的晦气风闻。（腾讯科技审校/承曦）
