阿里发布首款自研AI芯片含光800
在今日的云栖大会上，阿里巴巴旗下平头哥半导体公司发布了旗下首款自研AI芯片含光800，号称是现在全球最强AI芯片，功用和能效比均为榜首。算力上，阿里称1颗含光800的算力相当于10颗GPU。
功用上，依据阿里发布的数据，在ResNet-50测验中，含光800推理峰值功用到达78563 IPS，比现在业界最好的AI芯片功用高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。
据介绍，含光800选用阿里自研芯片架构，经过推理加快等技能，有用处理芯片功用瓶颈问题；集成达摩院算法，针对CNN及视觉算法，深度优化核算、存储密度，提高核算功率，可完结大网络模型在一颗NPU上完结核算；兼容自动化开发工具，支撑TensorFlow、Caffe等干流开源结构、多模型动态布置。
阿里还宣告根据含光800的AI云服务当天正式上线，比较传统GPU算力，性价比提高100%。
高通：我国正成为全球最大5G商场
日前，高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫接受了我国媒体采访，谈到了5G、我国商场与华为协作等论题。
莫伦科夫提到了高通在参加我国5G建设中的开展，指出高通一向积极参加我国的5G开展进程，一方面与我国各大运营商严密协作，为我国的5G布置供给技能支撑；另一方面与包含小米、OPPO、vivo、一加、中兴在内的我国手机终端厂商协作，助力我国智能手机走出国门，在全球5G终端商场占得先机。
据他介绍，现在全球有超越150款选用高通5G处理方案的终端已发布或正在规划之中。在已注册5G商用网络的全球商场中，均有高通我国协作伙伴出产的智能终端呈现在运营商首推的5G入网终端设备傍边。
此外，莫伦科夫也谈到了与华为的开展，他称高通经过努力已康复了对华为的产品供货，并将争夺树立与华为长时间、安稳的协作关系。
AMD Zen 3架构有望支撑四线程
7nm工艺和Zen 2架构的第二代霄龙、第三代锐龙刚发布没多久，AMD官方就承认，Zen 3架构现已规划结束，对应的下一代霄龙处理器代号为“米兰”(Milan)，7nm+ EUV极紫外光刻工艺制作，再往后还有Zen 4架构正在规划中，对应霄龙处理器代号“热那亚”(Genoa)。
关于Zen 3架构，现在简直能够说仍是一窍不通，不过有外媒曝出猛料，Zen 3有望支撑四线程技能！
AMD Zen、Zen+、Zen 2架构都支撑同步多线程，类似于Intel的超线程技能，每个物理中心可供给两个逻辑中心，假如Zen 3架构能带来四线程，那么一个物理中心就能够当四个逻辑中心运用，咱们将看到64中心256线程这样的装备。
只不过，不知道AMD会不会把这项技能也用在消费级的锐龙上。
风趣的是，Intel却在弱化多线程技能，比方九代酷睿处理器桌面版，除了i9和酷睿之外，i7/i5/i3/赛扬都不支撑多线程，而除了产品线区分之外，Intel也从未说过为何要这么做。
刘作虎承认一加7T出厂搭载安卓10体系
在承认一加7T的外观、包装盒、90Hz屏等信息之后，一加CEO刘作虎昨夜在微博上宣告：“在跟进体系大版别上，咱们一向走在前面。全新一加7T系列将出厂搭载 Android 10，加油们能够第一批享受 。”
这次，一加7T的包装盒较为特别，选用了大红色的包装风格，并且上面印满了全新的宣传语：这是onePlus 7T，里里外外从头规划，让强悍功用，发挥到酣畅淋漓。90Hz流体屏，将流通度再次面向新高度。
据此前音讯，一加7T将连续一加7 Pro的无刘海全面屏规划，选用升降式前置镜头。
中心装备上，一加7T选用6.55英寸FHD+（2400×1080）流体屏（AMOLED），屏幕刷新率为90Hz，支撑HDR10+，搭载高通骁龙855 Plus旗舰渠道，装备8GB内存+128GB/256GB存储，前置1600万像素，后置4800万主摄+1200万长焦+1600万超广角三摄，电池容量为3800mAh。
一加7T Pro选用6.65英寸QHD+（3100×1440）流体屏（AMOLED），屏幕刷新率为90Hz，支撑HDR10+，搭载高通骁龙855 Plus旗舰渠道，装备8GB内存+256GB存储，前置1600万像素，后置4800万主摄+800万长焦+1600万超广角三摄，电池容量为4085mAh，一起添加无线充电功用，还支撑Warp闪充30。
据悉，一加7T系列将于9月26日在印度、美国等地发布，10月10日在伦敦发布。国行发布会暂未发布。
报导称小米正在开发智能手表
据9to5Google报导，小米正在开发一款智能手表，运转Google Wear OS。
9to5Google指出，近来Google推出了Wear OS运用程序2.28版，在该版别中呈现了名为“xiaomi_companion_name”的新字符串，运用程序命名是“Mi Wear”。
当时小米在Google Pay运用商铺中的运用程序名为“Mi Fit”，在自家运用商铺的运用程序名为“Mi Health”，并没有“Mi Wear”的运用程序。
这意味着小米正在开发运转Wear OS的智能手表，代码中还呈现了智能手表的命名“Mi Watch”。
尽管无法确认是否为小米智能手表的终究命名，可是考虑到小米平板电脑、电视等品类均已小米品牌命名，所以“Mi Watch”有或许便是该智能手表的终究命名。
此前，业内人士@摩卡泄漏小米智能手表估计在十月份发布，搭载高通骁龙穿戴渠道，悉数标配NFC，一款方一款圆。
AMD B550芯片组标准曝光
AMD很早之前就预告过B550芯片组的存在，与高端的X570芯片组比较它不再是由AMD自己规划，会交由规划了AMD 300/400系列芯片组的祥硕来操刀，昨日报导的惠普整机现已运用了这款芯片组，现在它具体标准也曝光了。
Guru3D泄漏了B550芯片组的部分标准，首先要说的是B550芯片自身并不支撑PCI-E 4.0，可是B550主板仍然能够运用Ryzen 3000系列处理器所供给的一条PCI-E 4.0 x16插槽和一个PCI-E 4.0 x4的M.2接口。不过B550芯片现在总算支撑PCI-E 3.0，至少运用FCH供给的M.2接口或PCI-E插槽时不会有300/400系列芯片组只可供给PCI-E 2.0那么为难。
面向干流用户的B550在标准上必定会比X570有所精简，所供给的USB 3.2 Gen 2接口数量从8个锐减到只要2个，不过USB 2.0接口数量从4个添加到6个，SATA 6Gbps接口数量从4+8削减至4+4，尽管他们没有说B550的PCI-E通道数量，不过从SATA 6Gbps数量4+4这样的写法来看，至少芯片可供给一个PCI-E 3.0 x4的M.2接口，别的应该还会有4到8条通用PCI-E 3.0通道，还有4条用于和CPU衔接。
有音讯称，B550主板，估计会在10月底会露脸。
