realmeX50芳华版曝光联发科天玑1000L加持

尽管realme的X50还没有发布，但网络上现在关于这款手机的芳华版机型就现已遭到曝光了。

依据爆料称，realme X50 5G芳华版将搭载联发科MT6885处理器（天玑1000L）。据悉，该芯片与天玑1000相同选用7nm制程工艺，中心为4×2.25GHz+4×2.0GHz，其他硬件方面，realme X50 5G芳华版正面将选用一块6.55英寸LCD IPS屏幕，前置相机为3200万像，机身内置了5000mAh超大容量电池，支撑VOOC 4.0闪充技能，后置相机为1600万像素四摄。

从参数上不难看出，realme X50的芳华版机型和即即将发布的OPPO Reno3十分的类似，能够说它便是OPPO Reno3系列的兄弟版机型了，但价格方面有望比Reno3系列低一些，然后构成用户层的距离。

realme X50之前现已屡次预告了新机的信息，该机有望将于2020年1月初发布，春节前能够买到。