3月25日音讯，据报道，柔宇科技今天推出第二代折叠手机柔派2（FlexPai2），其将搭载柔宇最新研制量产的第三代蝉翼全柔性屏。
柔宇科技董事长兼CEO刘自鸿介绍称，这块屏从技能工艺到显现驱动，都有了全新晋级。
制作工艺上，柔宇第三代蝉翼全柔性屏不同于三星主导的多晶硅（LTPS）技能，而是自研超低温非硅制程集成技能（ULT-NSSP），将使得全体生产流程简化，且良率进步，产品弯折可靠性更强。
屏幕显现上，柔宇自主研制了显现电路及显现驱动体系，经过构建智能力学仿真模型，处理了当时折叠屏手机实践使用中呈现的折痕、膜层开裂、显现失效等痛点。
与此同时，柔宇还自主界说了新一代智能显现驱动芯片和电路规划，与第二代蝉翼全柔性屏比较，亮度进步50%。
柔宇发表的多个方面数据显现，第三代蝉翼全柔性屏可以接受20万次以上弯折，弯折半径最小可达1mm，现在已进入量产阶段，并可对外供货。
柔宇官方称，现在第三代蝉翼全柔性屏已确认进入量产阶段。第三代蝉翼全柔性屏将首发柔派2，该机型仍然选用外折规划，打开后屏幕到达7.8英寸，搭载骁龙865处理器。
据悉，比较上一代，柔派2会增加多种配色，估计将在2020年第二季度上市。
此外，柔宇还宣告与中兴通讯达到战略协作，向中兴供给柔性显现技能处理方案，两边将携手推进5G年代全柔性屏在智能终端等范畴的遍及和使用。
