高通与京东方合作开发支撑3D超声波指纹的显现产品

（原标题：官宣！高通将与京东方协作开发支撑3D超声波指纹的显现产品）

IT之家4月15日音讯 今天上午，高通我国宣告与全球半导体显现工业龙头企业BOE（京东方）协作，将开发集成高通3D Sonic超声波指纹传感器的立异显现产品。

▲图源：高通

IT之家了解到，本次战略协作将掩盖智能手机和5G相关技能，并有望扩展到XR（扩展实际）和物联网范畴。

此外，高通还表明，根据两边的协作，OEM厂商能够愈加快捷地规划和开发前沿产品。搭载BOE OLED柔性显现与高通3D Sonic传感器的一体化解决方案的商用终端估计将于2020年下半年上市。

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