5月18日下午，在联发科天玑新品发布会上，小米集团我国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰宣告，Redmi首发联发科天玑820芯片。
卢伟冰介绍，近期Redmi将会推出全新X系列产品线，首款产品Redmi 10X将首发联发科天玑820。
卢伟冰着重，联发科天玑820芯片可能是2020年最微弱的5G中高端处理器，终端安兔兔跑分超过了40万分。Redmi将与MTK一同通力合作，致力于在5G时代为用户打造功能强壮、体会极致的5G智能终端。
据悉，联发科天玑820根据7nm工艺制程打造，官方称它集成了全球顶尖的5G调制解调器、旗舰级多核CPU架构和高能效的独立AI处理器APU3.0。
具体来说，联发科天玑820由4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz组成，GPU为Mali-G57 MC5，支撑5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G。
并且它搭载MediaTek 5G UltraSave省电技能，官方着重，MediaTek独家的5G UltraSave技能可根据网络环境及数据传输状况，动态调整调制解调器的作业形式，包含电源装备和作业频率等，结合BWP动态带宽调控、C-DRX节能办理，全面下降终端的5G功耗，然后完成节能省电，带来更长效的5G续航。
并且联发科天玑820搭载MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎，在上一代技能优势上，针对游戏功能、网络、外设等方面做了多方位晋级，优化玩家的全场景游戏体会。
此外，联发科天玑820支撑120Hz高刷新率，支撑HDR10+，最高支撑16GB内存等等。
